КД 908, 917 и подобные 0 подложек

Информация о «КД 908, 917 и подобные 0 подложек»
1. Общая характеристика
Микросхемы КД908 и КД917 в бескорпусном исполнении представляют собой:
-
Гибридные интегральные схемы для специальных применений
-
Кристаллы без подложки (чип-версии для микросборок)
-
Технология: толстоплёночные/тонкоплёночные элементы
-
Класс надежности: военный/космический (РК, ОКР)
2. Ключевые особенности
Параметр | КД908-00 | КД917-00 |
---|---|---|
Форм-фактор | Голый кристалл | Тонкоплёночная структура |
Габариты (мм) | 1.2×1.5 | 1.0×1.2 |
Толщина (мкм) | 150±20 | 120±15 |
Контактные площадки | Au (3 мкм) | Al+TiW |
Защитное покрытие | SiNx | Polyimide |
3. Технологические параметры
-
КД908-00:
-
Толстоплёночные резисторы (RuO₂)
-
Диэлектрик: стеклокерамика
-
Допуск элементов: ±0.25%
-
-
КД917-00:
-
Тонкоплёночные NiCr резисторы
-
Вакуумное напыление
-
Лазерная подгонка
-
4. Электрические характеристики
Общие для серий:
-
Рабочая температура: -60...+150°C
-
Термоциклирование: 1000 циклов (-65...+150°C)
-
Влагостойкость: Мил-STD-883 метод 1004
Отличия:
Параметр | КД908-00 | КД917-00 |
---|---|---|
Напряжение питания | ±18 В | ±15 В |
Входной ток | <50 пА | <10 нА |
Дрейф нуля | 0.5 мкВ/°C | 2 мкВ/°C |
Шум (0.1-10 Гц) | 0.8 мкВpp | 1.5 мкВpp |
5. Области применения
-
Авионика: бортовые системы измерения
-
Космическая техника: датчики телеметрии
-
Спецтехника: миниатюрные измерительные модули
-
Медицина: имплантируемые датчики
6. Особенности монтажа
-
Крепление:
-
Эпоксидные адгезивы H70E
-
Термокомпрессионная приварка выводов
-
-
Защита:
-
Герметизация силиконовым гелем
-
Вакуумное напыление SiO₂
-
-
Тестирование:
-
Контроль на пластине (wafer testing)
-
ИК-термография
-
Акустическая микроскопия
-
7. Современные аналоги
Тип | Зарубежный аналог | Производитель |
---|---|---|
КД908-00 | LTC2057HVHMS#PBF | Analog Devices |
КД917-00 | INA333IDCKR | Texas Instr. |